[00061219]3D封装LTCC基片材料及其制备方法

交易价格： 面议

所属行业： 无机非金属材料

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201510604734.5

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：江苏科技大学

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所在地：江苏镇江市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明涉及3D封装LTCC基片材料及其制备方法，该基片材料是由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系组成；无机玻璃陶瓷料由包覆α-Al₂O₃和低软化点玻璃组成；低软化点玻璃是钙硼铝硅玻璃或铅硼硅玻璃；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成。制备方法是：首先制备低软化点玻璃；然后将低软化点玻璃粉包覆α-Al₂O₃提高界面润湿力；最后将包覆α-Al₂O₃粉末和低软化点玻璃粉料的混合粉，加入有机流延体系流延成型得到高密度封装基片。该材料可用于低温共烧陶瓷系统、微波天线、滤波器件等领域。

[00061219]3D封装LTCC基片材料及其制备方法

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