交易价格: 面议
所属行业: 其他新材料技术
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN200710048565.7
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 四川大学
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所在地: 四川成都市
本发明公开了一种壳聚糖/聚对二氧环己酮接枝共聚物,该共聚物具有如下结构,其中n为1~20。本发明还公开了制备该共聚物的两种方法:一种是在不使用任何溶剂的情况下直接利用壳聚糖上的羟基引发1,4-对二氧环己酮开环聚合,获得接枝共聚物;另一种是首先制备改性的邻苯二酰化的壳聚糖,然后再与一端是异氰酸根封端的聚对二氧环己酮进行偶联,获得接枝共聚物。本发明提供的接枝共聚物是一种新的既具亲水性,又具疏水性的两亲生物降解聚合物,可为医用材料,尤其是药物缓释体系的使用增加了一种新的、可供选择的聚合物。
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