交易价格: 面议
所属行业: 其他电气自动化
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201310665417.5
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 西安交通大学
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所在地: 陕西西安市
本发明公开了一种发光半导体器件,包括N型半导体和依次设置于N型半导体一侧上的有源区、P型半导体和P电极,P型半导体具有粗糙表面,且在P型半导体的粗糙表面上采用PVD镀有光提取镀层,N电极设置于N型半导体另一侧上;当N电极设置于N型半导体上且与P电极同侧时,衬底设置于N型半导体另一侧上。本发明通过在P型半导体上制作粗糙表面,以及采用PVD在该P型半导体的粗糙表面镀有光提取镀层,使得发光半导体器件的出光效率至少提高了5%。
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