[00063403]电子工业用焊膏
技术详细介绍
一种电子工业用焊膏，由合金焊粉与焊剂组成，合金焊粉的质量百分数85～94％，焊剂的质量百分数6～15％。焊剂包括树脂、溶剂、流变调节剂、活化剂、稳定剂，树脂的含量为焊剂质量的40～60％，溶剂的含量为焊剂质量的30～50％，流变调节剂的含量为焊剂质量的1～10％，活化剂的含量为焊剂质量的0.2～15％，稳定剂的含量为焊剂质量的0.01～10％。为了提高焊膏的润湿性，活化剂选用含氟羧酸或含氟羧酸酯类有机化合物，为了提高焊膏的保存稳定性，稳定剂选用杯芳烃化合物。此外，焊剂中还可以加入含氟表面活性剂，以进一步提高焊膏的保存稳定性。
