[00063533]基于压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法
技术详细介绍
本发明公开了一种基于压接互连工艺和混合封装技术的电力电子集成模块的制备方法，首次提出铍青铜弹簧压接互连工艺的原理以及采用该工艺设计制造电力电子集成模块的封装步骤。铍青铜压接互连工艺主要原理是通过铍青铜制作的特定形状和弹性的弹簧与绝缘栅双极性晶体管(IGBT)和快恢复二极管(FRED)管芯实现互连。铍青铜弹簧既提供足够大的压接力，同时又承担导电的功能。该工艺替代了商用模块中广泛采用的铝丝互连工艺，因此可以提高模块的长期可靠性。本说明书不仅阐述了铍青铜压接互连工艺的原理，而且还介绍了采用该工艺实现的一个半桥型电力电子集成模块，包括其封装步骤、模块的结构及实验结果。
