[00064547]一种芯片冷却系统
技术详细介绍
本发明涉及一种芯片冷却系统
芯片冷却系统包括用于一级换热的芯片导热板和用于二级换热的环形热管，所述芯片导热板上并排设置有若干个微细通道，微细通道同时连接一根设置有泵的循环管道，形成循环回路，在循环回路内填充有液体Ⅰ；所述环形热管与该循环回路套设形成套管结构，环形热管内填充有液体Ⅱ和气体，且该气体的压强始终小于大气压强。本发明芯片冷却系统结合微细通道和环形热管，形成两级换热系统，其中微细通道能提供较大的散热热流密度，能够及时吸收芯片上热量，环形热管充分利用相变以及重力等作用作为驱动力，散热效率高，且成本低；热量从芯片经过循环回路与环形热管，从而散发至环境，散热功率高，效果好。
