[00064660]一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及制作方法
技术详细介绍
本发明公开了一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及其制作方法，包括壳体，壳体内部设置放置合金薄膜的腔体和放置石墨烯的环形孔；环形孔位于腔体外周；腔体内设有一层合金薄膜制成薄膜热电偶，环形孔内设有石墨烯；壳体包括三段测试探头、中间圆台和引线端。本发明通过设计新的传感器结构，能够能在动态高温温度场下长时间测量温度信号，通过强制换热效果使热电偶薄膜的冷端与热端建立大散热梯度，从而增强薄膜热电偶灵敏度，具有高灵敏、微型化、耐高温、防氧化、高塞贝克系数、适用于的动态测试的特性，并同时解决了现有技术中存在的解决动态高温温度场测试环境中薄膜热电偶冷端温度过高，导致灵敏度低的问题。
