本发明属于半导体材料制备技术领域,具体提供了一种锡掺杂n型氧化镓制备方法。将适量的锡掺杂源以适当的方法预沉积在氧化镓材料上,然后将氧化镓材料以适当的形式放置在耐高温管内,而后在一定的温度下热处理一定时间,使得锡原子能可控的扩散到氧化镓材料中,并激活为有效施主,进而实现氧化镓材料的n型掺杂。本发明能够在氧化镓材料制备完成后实现掺杂,并且其所需设备和工艺过程简单,掺杂可控性高;利用本发明所提锡掺杂技术,不仅能够进行基于n型氧化镓材料的纵向器件结构制备,特别是还可以进行横向器件结构制备和多种类器件集成制造,进而研制出传统掺杂技术无法制备出的氧化镓基新型器件。