本发明公开了一种带GaN子阱的共振隧穿二极管(RTD)的发射区结构设计方案,所设计的RTD结构见附图,自发射极到集电极依次为GaN发射区,Al组分缓变增加的AlGaN发射区、AlGaN隔离区、GaN子阱、AlGaN/GaN/AlGaN双势垒单势阱区、GaN隔离区、GaN集电区。本发明所设计的结构显著提高了器件的峰值电流、输出功率和频率特性,实现了GaN做发射区的欧姆接触,避免了工艺上AlGaN掺杂困难,不易做电极接触的问题,同时保证了发射区能带的连续性。室温下的仿真结果是IP=43mA/um2,Iv=7.67mA/um2,PVCR=5.61,比普通结构的GaN基RTD提高了约一个数量级。