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[00069295]一种整圈自由叶片的失谐参数模拟方法

交易价格: 面议

所属行业: 分析仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610880567.1

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 西安交通大学

进入空间

所在地: 陕西西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明公开一种整圈自由叶片的失谐参数模拟方法,包括1)对整圈叶片编号;2)测量每只叶片的质量,以及叶片材料的密度,弹性模量和泊松比;3)利用静态加载法测量每只叶片的动频;4)建立单只标准叶片和轮缘部分的三维模型,统计单只叶片模型的体积,然后计算每只叶片的模拟失谐密度;5)对三维模型进行网格剖分,建立有限元模型;6)利用Muller插值法计算每只叶片的模拟失谐弹性模量;7)将模拟失谐弹性模量和模拟失谐密度作为叶片的等效失谐参数,对整圈每只叶片有限元模型的材料参数赋值,8)进行有限元数值计算,获得失谐模拟结果。本方法结合实际叶片的实验测试结果进行数值模拟,可以有效提高整圈自由叶片失谐数值计算的速度和精度。

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