[00069916]一种用于薄膜微流控芯片键合的PDMS基片底座制作方法
技术详细介绍
本发明提供了一种用于薄膜微流控芯片键合的PDMS基片底座制作方法，属于微机电系统和微流控芯片领域。利用已经加工成型的聚合物薄膜基片作为模具，采用浇注成型工艺，将脱气后的PDMS混合溶液浇注到聚合物薄膜基片的背面，在室温下保持固化48小时，直接将聚合物薄膜基片的背面结构复制到PDMS表面上，制作PDMS基片底座。本发明不需要测量薄膜基片背面的几何形状和尺寸，不需要昂贵的加工设备，制作过程简单、周期短、成本低。
本发明提供了一种用于薄膜微流控芯片键合的PDMS基片底座制作方法，属于微机电系统和微流控芯片领域。利用已经加工成型的聚合物薄膜基片作为模具，采用浇注成型工艺，将脱气后的PDMS混合溶液浇注到聚合物薄膜基片的背面，在室温下保持固化48小时，直接将聚合物薄膜基片的背面结构复制到PDMS表面上，制作PDMS基片底座。本发明不需要测量薄膜基片背面的几何形状和尺寸，不需要昂贵的加工设备，制作过程简单、周期短、成本低。
