[00069979]一种聚电解质装配的聚酰胺石英晶体芯片的制备方法
联系人： 西安建筑科技大学
所在地： 陕西西安市
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摘要：本发明公开了一种聚电解质装配的聚酰胺石英晶体芯片的制备方法，包括首先使用物化方法对二氧化硅基片进行预处理，备用；接着利用耗散型石英晶体微天平在干净二氧化硅基片上修饰聚‑L‑赖氨酸吸附层，获得聚‑L‑赖氨酸修饰的芯片，备用；然后通过多周期离心旋涂将均苯三甲酰氯、间苯二胺聚合反应溶液依次涂覆于聚‑L‑赖氨酸修饰的芯片表面；之后进行恒温热处理，即获得聚电解质装配的聚酰胺石英晶体芯片；最后使用聚酰胺石英晶体芯片清洗溶液实现二氧化硅基片的循环使用。该方法在二氧化硅基片表面均匀结合纳米级厚度的聚酰胺功能层，获得了聚电解质装配的聚酰胺石英晶体芯片，操作简单，实用性强，可广泛用于聚酰胺纳滤膜污染的表面吸附行为和机理的解析中。
