[00007042]一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉，和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WOx粉，湿磨均匀混合后干燥过筛。混合粉通过等静压成型得到压坯，烧结得到钨骨架后，计算渗铜量，将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨，且具有98%以上的高致密度，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。
