[00007445]集成LED封装结构
技术详细介绍
摘要：一种集成LED封装结构，包括基板、LED芯片，该基板的顶面设有顶面电路层，所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接，该基板的顶面设置有凹槽，所述LED芯片设置于该凹槽内，该凹槽内填充有包覆所述LED芯片的封装胶层，该基板的底面还设有底面电路层，该基板上开有将该顶面电路层和该底面电路层连通的导电孔，该基板上集成设置有控制所述LED芯片的电路元件，所述电路元件与所述LED芯片电连接。该集成LED封装结构具有较好集成度、散热良好的优点。
