[00007447]晶圆级LED阵列封装的方法
技术详细介绍
摘要：晶圆级LED阵列封装的方法，包括以下步骤：S1，提供LED预制件，包括晶圆衬底、LED芯片，在晶圆衬底上设置若干个阵列单元；S2，在阵列单元上设置若干个阵列设置LED芯片区，将LED芯片倒装在LED芯片区上；S3，将晶圆衬底切割成若干阵列单元；S4，将阵列单元进行封装，在所述LED芯片上方进行点胶，形成封装透镜层；S5，将阵列单元上的LED芯片切割成若干个LED芯片封装体。本发明将晶圆衬底设置成若干个阵列单元，将LED芯片倒装后，便将阵列单元切割开来，再进行点胶形成封装透镜层。因此，在透镜层制作完成后，形成的局部加热回路所述产生的热量较少，且散热快，很好的解决了制作过程中散热难的问题。
