[00070267]一种阶梯结构的微流控芯片及其制备方法
联系人： 武汉纺织大学
所在地： 湖北武汉市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种阶梯结构的微流控芯片，所述微流控芯片包括基片，所述基片的材料为玻璃，硅或石英，所述基片具有第一台阶，第二台阶，…，第i-1台阶，第i台阶…以及第N台阶，N为大于等于3的正整数，i为大于1小于等于N的任意整数，所述第i台阶的垂直高度高于第i-1台阶，且所述第1台阶至第N台阶在水平方向的投影不重合。通过本发明，制备得到微流控芯片具有三维的阶梯结构，从而增加了微流控芯片的作用面积，能应用于如微粒捕获等领域，同时制备方法简单，成本低廉，适于大规模生产。
