[00070268]一种微小三维结构沟道微流芯片的制备方法
联系人： 武汉纺织大学
所在地： 湖北武汉市
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技术详细介绍
摘要：本发明涉及一种微小三维结构沟道微流芯片的制备方法，包括湿法刻蚀工艺中的基底的选择、刻蚀图样的包埋、湿法刻蚀、基底的键合，所述的湿法刻蚀是指将基底经过刻蚀图样的掩膜包埋物之后，通过输送夹具，按照0.01mm/min-1mm/min的速率将基底缓慢的放入到刻蚀液中，通过调整输送夹具的速率，得到不同坡度的微小三维结构沟道微流芯片。本发明的制备方法改变了以往以直接浸泡腐蚀方法刻蚀出的微流芯片的沟道过于单一和过于规则的现状，通过调整夹具的输送速率，使浸入到刻蚀液中的基底的刻蚀面的各个部分刻蚀的时间不同，从而得到不同特殊形状的微小三维结构沟道。本发明的制备方法工艺简单，制备出来的微流芯片具有微型化的特点，可广泛的用于分析领域。
