[00071889]一种电解铜箔的制造工艺
技术详细介绍
本发明公开一种电解铜箔的制造工艺，包括依次进行的溶铜造液工序、电解液净化工序、生箔电解工序以及电解液回收工序，还包括络合除杂工序和去除羧酸工序，所述络合除杂工序在所述电解液净化工序之后、所述生箔电解工序之前进行，具体为在净化后的电解液进入电解槽之前，匀速加入有机羧酸，使得进入电解槽的电解液中有机羧酸的含量不少于0.3g/m3，经过搅拌混匀后的电解液再输送到电解槽中进行生箔电解工序，所述去除羧酸工序在生箔电解工序之后、电解液回收工序之前进行，具体为待回收的电解液从电解槽流出后，在电解液中匀速加入有机醇。本发明一种电解铜箔的制造工艺的优点在于能有效防止电解阳极表面结垢，提高阴极生成的铜箔质量。
