[00072774]一种填充于LED灯中的传热混合气体
技术详细介绍
本发明公开了一种填充于LED灯中的传热混合气体，由氦气和氙气构成，常温下体积比为氦气氙气为7030～8020。所公开的最优混合气体利用气体的对流和导热，通过两者传热机制最优匹配，将芯片产生的热量高效传递出去，避免热量在芯片堆积。在常用LED灯泡中填充本方案中公开的混合气体，代替现有填充气体，如空气、单种惰性气体或氦氢、氦氧等的混合气体，在相同功率下可显著降低LED的芯片温度，从而大大提高LED灯的发光效率和使用寿命。本发明特别适用于填充封闭式LED灯，如球泡灯、汞灯、射灯、筒灯、BR灯、MR灯等。
