[00074580]一种手动晶圆装卸载装置
技术详细介绍
本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种手动晶圆装卸载装置，该装置包括机械手指、晶圆定位件、状态切换单元、滑动单元、滑轨单元及主机连接板。晶圆定位件设置在机械手指上，晶圆通过晶圆定位件固定在机械手指上；机械手指通过状态切换单元与滑动单元连接，状态切换单元纵向调节机械手指的位置；滑动单元设置在滑轨单元上，沿滑轨单元滑动；滑轨单元通过主机连接板与仪器连接，滑轨与仪器的入口相对设置，晶圆经仪器的入口进出仪器内部。本实用新型提供的手动晶圆装卸载装置，结构简单、制造及使用成本较低，适用于中低端半导体产品。
