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摘要:本发明涉及一种ICP增强多靶磁控溅射装置,包括真空室、设于真空室顶部的三个溅射靶、设于真空室内的ICP线圈和基片台以及与真空室相连通的泵机组,三个溅射靶的直径均为60mm,三个溅射靶的轴线与水平面之间的夹角均为20°‑50°,三个溅射靶沿周向均匀间隔分布,三个溅射靶均聚焦于基片台的中心,三个溅射靶分别与第一射频电源、第二射频电源、第三射频电源相连接,ICP线圈设于溅射靶与基片台之间,ICP线圈连接有第四射频电源,基片台连接有直流稳压电源。本发明还涉及一种使用该装置制备TiO2薄膜的方法。本发明拥有三个溅射靶,三个溅射靶靶位中心聚焦于基片台中心,实现了共聚焦磁控溅射,可获得均匀、较大面积的薄膜,制备出的薄膜致密、纯度高。