[00074956]一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫
技术详细介绍
本实用新型涉及一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，包括鞋垫基底，鞋垫基底设置有两层，分别为透气层、弹性层，鞋垫基底的透气层上设置有紧贴前足掌内侧的前足掌第一贴合部、紧贴前足掌外侧的前足掌第二贴合部、紧贴脚后跟的脚后跟贴合部、紧贴外足弓的外足弓凸起部。本实用新型通过贴合人体足部形态、基于人体穿着高跟鞋产生的足底压力大小及分布情况设计而成；可缓解人体穿着高跟鞋时足部各部位的受力不均引起的不舒适感；通过设计前足掌第一贴合部、前足掌第二贴合部，形成内低外高的构造，分散前足掌产生的较大压力，可缓解前足掌的压力，进而降低穿着高跟鞋时因前足掌的受力过大引起的不舒适感。
