[00075356]基于温度比拟连通性的可制造性约束拓扑优化方法
技术详细介绍
本发明公开了一种基于温度比拟连通性的可制造性约束拓扑优化方法。该方法的目的是将増材制造工艺中存在的连通性约束考虑到拓扑优化模型中，实现拓扑优化结构的一次性制造。该方法通过在孔洞处虚拟添加高导热自发热材料，在结构区域虚拟添加绝热材料，边界设为散热边界，将结构的连通性约束等效为虚拟温度场下结构最大温度值小于一个常数。该约束由于物理意义明确，数学表达形式简单，敏度信息可求，有利于基于梯度优化算法求解。在拓扑优化设计中考虑结构的连通性约束，可有效的避免拓扑最优结构中内部封闭孔洞的出现，采用増材制造工艺时可一次成型，避免二次加工。
