[00075701]一种复合绝缘子内部缺陷检测方法
技术详细介绍
本公开揭示了一种复合绝缘子内部缺陷检测方法，所述方法将复合绝缘子样品等效为一个“黑盒”，在通过外观无法直接获得其内部的缺陷信息时，如内部气孔、内部杂质、芯棒裂缝、芯棒与护套脱粘等，如通过与复合绝缘子样品相连的电极对复合绝缘子样品施加高频脉冲电压信号，并利用示波器等检测仪器获得相应缺陷的复合绝缘子样品的检测信号，通过对检测信号的进一步分析处理，获得其波形参数和图像数据库。建立检测信号‑典型缺陷类型的对应关系，并以此作为判断检测结果的参考标准。
