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摘要:本发明公开一种用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料,由以下组分按原子百分比组成:总的百分比为100%,其中Ag为40%~45%、Sn为7%~10%、Zn为5%~9%、Ni为0.2~0.5%、Ce为0.02%~0.04%、Ga为0.01%~0.03%、Bi为0.01%~0.03%、Cu为42%~48%。本发明还公开上述的无镉低银中温钎料的制备方法。本发明的无镉低银中温钎料,钎料柔韧性能好,便于加工和装配;在焊接时与硬质合金与合金钢的匹配性好,接头综合机械性能较高,制备方法,工艺简单,制作成本低,便于推广。