[00076411]电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法及焊接材料
联系人： 西安理工大学
所在地： 陕西西安市
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摘要：本发明公开了一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法，在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠过的中间层合金箔材，采用电阻点焊方式进行焊接操作，实现TA2/Q235板材的焊接。本发明还公开了上述的中间层合金及其制备方法，由以下组分按原子百分比组成：Ti 5~10%，Fe 5~10%，Al20~25%，Ni 30~35%，Cu 30~35%，合计100%。本发明的方法，方便易行，适应性广；本发明的焊接材料具有优良的强度、韧性及耐蚀性能，不易形成脆性金属间化合物相，易于获得高性能的钛－钢复合结构；该焊接材料的制备步骤简单，制作成本低。
