本发明公开了一种采用原子层沉积制备金属Fe薄膜的方法,目的在于,使制备方法操作简单,原料廉价且安全无毒、无污染、利于量产和与现有IC工艺兼容;方法制备的Fe薄膜具有很好的三维保形性,薄膜厚度在单原子层量级的精确可控,所采用的技术方案为:1)将平面或三维结构的Si基片或Pt/Si基片送入原子层沉积设备的真空反应腔体中备用;2)以二茂铁为铁源,以氧气作为氧源,在惰性气体氛围中,进行原子层沉积循环,直至在Si或Pt/Si基片的表面上均匀沉积均匀保形的Fe3O4薄膜;3)沉积完Fe3O4薄膜后,往真空反应腔体里面充入惰性气体,并让Si基片或Pt/Si基片自然冷却至室温后取出;4)将表面沉积有Fe3O4薄膜的Si基片或Pt/Si基片放入管式炉中,并在还原性气氛下进行退火处理,即得到均匀保形的金属Fe薄膜。