[00077260]一种气密性铍与金属的焊接方法
技术详细介绍
本发明提供一种气密性铍与金属的焊接方法，采用一种熔点和钎焊温度均小于铍的再结晶温度的Ag‑Cu‑In‑Sn钎焊焊料，典型的材料组成是熔点是580℃‑597℃，钎焊温度是610℃‑650℃，将该钎焊焊料置于铍和金属之间，然后在真空钎焊炉、氢炉或保护性气氛中使该钎焊焊料熔化，使其填充于铍和金属之间，从而使铍和金属实现气密性的连接。
本发明提供一种气密性铍与金属的焊接方法，采用一种熔点和钎焊温度均小于铍的再结晶温度的Ag‑Cu‑In‑Sn钎焊焊料，典型的材料组成是熔点是580℃‑597℃，钎焊温度是610℃‑650℃，将该钎焊焊料置于铍和金属之间，然后在真空钎焊炉、氢炉或保护性气氛中使该钎焊焊料熔化，使其填充于铍和金属之间，从而使铍和金属实现气密性的连接。
