[00077273]一种基于多因素的用于接触无源互调性能的测试装置
技术详细介绍
本发明公开了一种基于多因素的用于接触无源互调性能的测试装置，包括金属背板、连杆、加力装置、开放式微带结构、PIM测试系统、加热器、温湿度传感器、加湿器、以及用于振动连杆的振动系统；所述开放式微带结构包括自下到上依次设置的接地底板、分离式介质层及导体层。本发明能够实现待测镀层无源互调值与多室外环境因素之间协同评估。
本发明公开了一种基于多因素的用于接触无源互调性能的测试装置，包括金属背板、连杆、加力装置、开放式微带结构、PIM测试系统、加热器、温湿度传感器、加湿器、以及用于振动连杆的振动系统；所述开放式微带结构包括自下到上依次设置的接地底板、分离式介质层及导体层。本发明能够实现待测镀层无源互调值与多室外环境因素之间协同评估。
