[00077748]一种无溶剂复合用的聚乙烯热封膜爽滑母料
技术详细介绍
本发明属于塑料包装材料技术领域，具体涉及一种无溶剂复合用的聚乙烯热封膜爽滑母料，其特征在于：爽滑母料采用无胺配方，利用无添加的低密度聚乙烯为载体树脂，添加无胺爽滑剂和抗静电剂，其比例为载体树脂80-85%，无胺爽滑剂采用复配技术，总量占14－20%，抗静电剂0-1%，其采用双螺杆挤出造粒机进行挤出造粒。本发明作为爽滑母料添加到聚乙烯制成热封膜具有低摩擦系数，并且在无溶剂复合工艺及熟化过程中摩擦系数相对稳定，不会产生急剧上升的现象。
