[00077798]一种低导热抗烧结双模结构热障涂层及其制备工艺
技术详细介绍
本发明公开一种低导热抗烧结双模结构热障涂层及其制备工艺，将热障涂层材料粉末和造孔材料粉末喷涂沉积，制备出含有造孔材料体积含量为5％～40％的复合陶瓷涂层，孔隙呈现熔滴铺展形成的片层与悬浮液滴铺展成的颗粒堆积结构所构成的双模结构特征，此涂层在高温制备条件下或热障涂层服役初期，依赖于造孔材料和热障涂层材料具有不同的烧结性能特征，自发制备出含有扁平粒子形貌层间孔隙的热障涂层，从而呈现同时含有小尺寸孔隙和大尺寸孔隙的双模结构特征。热障涂层中的大尺寸孔隙降低了纵向导热率，同时在服役初期大尺寸孔隙会显著抑制和延缓涂层热导率的升高，且由于孔隙的纵向尺寸较大，从而在服役后期能够避免烧结愈合而保留下来，呈现抗烧结特征。
