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[00078181]一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 建筑材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200810017330.6

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 西安交通大学

进入空间

所在地: 陕西西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明公开了一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料,制得该材料由原材料Li2CO3、Nb2O5和TiO2按摩尔比:Li2CO3∶Nb2O5∶TiO2=x∶1∶y配制,其中,5.5<x≤6,7<y≤7.5;所构成的分子结构表达式为:Li1+m-nNb1-m-3nTim+4nO3,其中,0.1≤m≤0.15,0.2≤n≤0.25。本发明制备的低温烧结LTCC微波介质陶瓷,其固有烧结温度低(约1100℃),且微波性能优异:介电常数(εr)为32<x≤52左右,Q×f值高以及τf小;通过掺杂少量的低熔点氧化物,其烧结温度可以降至900℃左右,同时保持优异的微波介电性能且不和银(Ag)反应,可以采用纯银作为电极共烧,可极大地降低器件的制造成本,可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。

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