[00078285]一种具有金属氧化物电介质层MIS结构电容器制备方法
技术详细介绍
本发明属于微电子领域，提供一种具有金属氧化物电介质层的MIS结构电容器制备方法。包括基片清洗、预溅射靶材、沉积金属阻挡层、沉积电介质层、沉积上电极，其中金属阻挡层、电介质层都是以金属作为靶材，氩气和氧气混合气氛下，利用磁控溅射制备的。特别地，在沉积电介质薄膜初期，金属阻挡层被氧化，与后续生长的氧化物薄膜共同构成MIS结构电容器的电介质层；金属阻挡层的存在能显著抑制溅射法制备金属氧化物电介质薄膜过程中，半导体衬底和电介质层之间氧化物界面层的生长、减小其厚度，有效地提高金属氧化物电介质层在服役工作和电性能测试时所分担的电压，从而大幅度提高MIS结构电容器的介电常数。
