[00078595]多点焊接双孔连接板工艺
技术详细介绍
本发明涉及的是一种多点焊接双孔连接板工艺，包括有如下步骤：A：冲压焊点，在双孔连接板上冲压出多个凸焊点。B：固定双孔连接板，将双孔连接板放置在下电极头组件上，之后利用驱动机构将上电极头组件压在双孔连接板上表面。C：焊接，启动焊机，在上电极头组件和下电极头组件共同作用下，使双孔连接板上的多个凸焊点一次焊接完成。本发明克服了现有技术中的不足而提供一种工艺简单，可降低生产成本，提高生产效率，的多点焊接双孔连接板工艺。
本发明涉及的是一种多点焊接双孔连接板工艺，包括有如下步骤：A：冲压焊点，在双孔连接板上冲压出多个凸焊点。B：固定双孔连接板，将双孔连接板放置在下电极头组件上，之后利用驱动机构将上电极头组件压在双孔连接板上表面。C：焊接，启动焊机，在上电极头组件和下电极头组件共同作用下，使双孔连接板上的多个凸焊点一次焊接完成。本发明克服了现有技术中的不足而提供一种工艺简单，可降低生产成本，提高生产效率，的多点焊接双孔连接板工艺。
