交易价格: 面议
所属行业: 通信
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201710543067.3
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 西安交通大学
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所在地: 陕西西安市
本发明公开了一种基于方同轴结构的近场耦合无源互调测试装置,本发明是在常规PIM测试方法的基础上,在测试系统中加入方同轴结构的近场耦合PIM测试装置,实现近场耦合PIM测试功能。包括不同形状的带开缝的方同轴结构,低PIM接头以及缝隙尺寸及分布的优化方法。本发明能够用来评估微波部件材料非线性和接触非线性的大小,为微波部件低PIM设计和工艺控制提供指导,为生产环节中PIM来源提供检测方法,提高产品良率。
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