[00080977]一种Ag-CuO低压触点材料及其制备方法

交易价格： 5 万元

所属行业： 其他新材料技术

类型： 发明专利

技术成熟度： 通过小试

专利所属地：中国

专利号：CN201510407980

交易方式： 完全转让 5年独占许可转让

联系人：刘媛莉

所在地：青海西宁市

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技术详细介绍

研发目的：

1) 名称解析：一种Ag-CuO低压触点材料，包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料；

2) 特点：所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40～80％，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag-CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag-CuO低压触点材料中，通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架，并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料；

3) 经济效益/社会效益：CuO和液态银之间具有良好的润湿性能，可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来，获得综合性能优良的骨架强化复合材料。