[00081428]钒银低熔玻璃和含有该玻璃的导电浆料
技术详细介绍
一种用作导电性电子浆料组成中粘接相的钒银低熔玻璃及含有该低熔玻璃的导电性电子浆料。将该低熔玻璃和功能性粉体混合配制成复合型粉体，分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，用于制作各种电子元器件中的导电部件。低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。制作电子元器件时，烧结温度介于300℃至500℃之间。其组成特征是含有氧化钒和氧化银；加入其它组成后，玻璃具有可以低至200℃的转变温度且化学稳定性和力学强度良好。质量百分数组成范围为：V 2 O 5 10～80％，Ag 2 O 2～20％，P 2 O 5 0～30％，SiO 2 0～5％，B 2 O 3 0～5％，ZnO 0～10％，Bi 2 O 3 0～20％，Sb 2 O 3 0～8％，Al 2 O 3 0～4％，SnO 2 0～10％，BaO 0～20％，MgO+CaO 0～5％，Li 2 O+Na 2 O+K 2 O 0～5％。
