本[发明专利]公开了一种薄膜击穿现象的实时捕捉和分析方法,包括步骤:读取薄膜击穿现象原始图像数据;对所读取的图像数据进行形态学图像处理;对处理后的图像数据进行图像分割运算,将击穿点与图像背景分离;将所述击穿点在原始图像数据中进行标记,得到击穿点分布图;对所述击穿点分布图进行击穿点的数量统计和形态学分析。本[发明专利]实现了电介质或半导体薄膜的击穿现象的实时捕捉和统计分析,解决了传统方法需要相当数量的样品用于测试以确保统计数据的准确性,并且消耗大量人力物力,效率低下的问题,还解决了传统方法由于无法实现特定击穿现象的实时过程研究,使分析和评价薄膜击穿诱因及其形成机理变得极为困难的问题。