[00082804]一种电镀金装置
技术详细介绍
本[发明专利]所述一种电镀金装置，包括工作台，所述工作台设有电镀缸、浓度检测器、电镀阳极、电镀阴极、金溶液槽、水泵和水管，浓度检测器和电镀阳极设于电镀缸内，电镀阴极位于电镀缸上方，并插入电镀缸，金溶液槽和电镀缸通过水管连接，水管设有水泵。本[发明专利]提高了电镀缸中的电镀溶液金离子的含量，使得电镀溶液中的金离子含量始终达到电镀标准含量值，从而保证了表带或表壳的镀金层厚度，提高了镀金质量，该装置结构简单，功能强大，能自动提高电镀溶液中的金离子含量，保证了镀金的质量要求，降低了人工的操作强度，电镀金层品质更优。
