[00087065]一种钒酸盐系无铅低温封接玻璃材料及其制备方法
技术详细介绍
本发明涉及一种钒酸盐系无铅低温封接玻璃材料及其制备方法，该封接玻璃材料的组分及摩尔百分比含量为：V 2 O 5 25～55％，B 2 O 3 5～20％，ZnO 5～15％，TeO 2 20～50％，碱金属氧化物R 2 O 2～15％。制备方法是：以五氧化二钒，硼酸，氧化锌，二氧化碲和碱金属碳酸盐为原料，根据封接玻璃各组分的摩尔百分数含量，计算出原料的质量百分数，称量原料，混合均匀后放入刚玉坩锅中，在800-900℃下熔融；将熔融玻璃液浇铸成型或水淬后研磨成粉，过200目筛。本发明的封接玻璃材料不含铅、镉和铊等有毒有害物质，封接温度低，最低可达到300℃，化学稳定性好，特别适用于电子元器件的封接。
