本发明公开了一种用于真空电子器件中高可靠性阴极组件,以难熔金属钨、钼为基材的钌钒二元合金高温钎焊料,其原料组成及重量百分比为:钒23%~40%,余量为钌及不可避免的微量杂质,所述微量杂质中Zn、Pb、Bi、Mg元素的含量均不得大于0.001%。本发明的钎焊料能在H 2 气、Ar气气氛或真空状态下钎焊难熔金属W、Mo及其合金,钎焊料不吸氢,在母材上的铺展、润湿性能良好,润湿角小于10°,而且焊接件在1000℃~1200℃真空工作条件下,钎焊料的蒸汽压低于1×10 -5 Pa,价格相对便宜,是真空电子器件阴极组件钎焊代Pt及Pt基焊料的首选焊料,钎焊料的熔化温度为1750℃~1850℃。