[00088257]用于板型件表面填孔的电镀液及其电镀方法
技术详细介绍
本发明公开了用于板型件表面填孔的电镀液及其电镀方法。该本电镀液包含0.1～200g/L四价钒和0.2～15g/L五价钒。本发明的电镀液中，加入的四价钒和五价钒可构成准可逆氧化还原体系，该氧化还原体系中五价钒要优先于二价铜的还原。相比于现有技术中的二价铁/三价铁体系，五价钒的电荷数远高于三价铁离子这就使得五价钒水合离子的半径要大于三价铁水合离子。避免了因浓差极化所导致的高氧化钛的金属离子也很难通过电子转移的形式得到补充，因而可以获得更加良好的填孔效果。
