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[00089783]一种用于软件合作开发的间层模型

交易价格: 面议

所属行业: 无机非金属材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201410061613.6

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 武汉大学

进入空间

所在地: 湖北武汉市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

  本发明公开了一种用于软件合作开发的间层模型

  间层模型包括用于开发领域原型的第一线路和用于开发领域的第二线路;所述的领域原型和领域的概念是相对应的,领域是指面向一定需求的范围,其大小不固定,具体程度也不固定;领域原型则是在领域下提供设计开发的套件,所述的套件包含了所定义的领域中所有的内容;所述的第一线路和第二线路并行开发。本发明的优点为:两条线路并行开发,使得开发过程真正的分离,有利于全球化社会化的生产;同时,领域模型的出现,减少了软件的重复劳动,间层模型同时也是对软件组件等以前的重用思想的补充,增加了重用的类型,提高重用的效率。

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