联系人: 中科院重庆绿色智能技术研究院德领科技
所在地: 重庆重庆市
本发明公开了一种密封微孔敞口的工艺。
密封微孔敞口的工艺利用Au催化辅助化学气相沉积生长技术,在带有微米孔的Si3N4衬底上制备了ZnO纳米结构,实现表面封孔的目的。封孔过程从孔壁向孔的中心平面沉积,通过沉积的温度和时间来控制微孔表面的沉积速率,最终形成氧化锌薄膜。所述氧化锌薄膜包括由交叉生长的氧化锌纳米线、纳米片或纳米柱构成的氧化锌纳米线层,形成的纳米材料结构确定、有序、可实现高的比表面积。经封孔处理后的Si3N4可作为承载、透波和热防护材料,密封微孔敞口的工艺可用于半导体纳米材料技术领域,多形态的ZnO纳米结构易刻蚀而使后继工艺加工更方便。