[00009788]激光封装方法及装置
交易价格:
面议
所属行业:
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201310360882.8
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
牛刚
进入空间
所在地:
上海上海市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要:一种激光封装方法,包括获取封装直线的长度信息;获取点状激光束,并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束;调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。上述激光封装方法,将激光束强度均匀化,加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热,使得在加热时封装料热变形均匀;同时,采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射,节省时间,提高封装效率。