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[00009788]激光封装方法及装置

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201310360882.8

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 牛刚

进入空间

所在地: 上海上海市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:一种激光封装方法,包括获取封装直线的长度信息;获取点状激光束,并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束;调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。上述激光封装方法,将激光束强度均匀化,加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热,使得在加热时封装料热变形均匀;同时,采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射,节省时间,提高封装效率。

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