X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们 | 帮助中心
欢迎来到天长市科技大市场,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00090094]集成电路器件及其制造方法以及形成钒氧化物膜的方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200510062519.3

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 四川钒钛产业技术研究院

进入空间

所在地: 四川攀枝花市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

在中间层绝缘层上形成钒氧化物膜,并且在钒氧化物膜上依次形成硅氧化物膜和硅氮化物膜。使用抗蚀剂图形作为掩模,对硅氮化物膜进行构图。然后,通过使用剥离溶液或氧等离子体灰化来去除抗蚀剂图形。接下来,使用构图的硅氮化膜作为掩模,对硅氧化物膜和钒氧化物膜进行蚀刻,以形成钒氧化物的电阻膜。

推荐服务:

Copyright  ©  2019    天长市科技大市场    版权所有

地址:滁州高新区经三路

皖ICP备2023004467