[00091396]微电极的表面修饰方法
技术详细介绍
本发明公开了一种微电极的表面修饰方法，包括以下步骤：1)处理微电极表面，使其表面积增加至少10倍；2)在步骤1)处理后的微电极表面上形成保护层，使微电极的阻抗降低至92％～98％。本发明的表面修饰方法可获得与微电极结合牢固且机械稳定性好的表面镀层，最终得到的微电极的阻抗值低、电学可靠性好且适于长期植入的环境中应用。
本发明公开了一种微电极的表面修饰方法，包括以下步骤：1)处理微电极表面，使其表面积增加至少10倍；2)在步骤1)处理后的微电极表面上形成保护层，使微电极的阻抗降低至92％～98％。本发明的表面修饰方法可获得与微电极结合牢固且机械稳定性好的表面镀层，最终得到的微电极的阻抗值低、电学可靠性好且适于长期植入的环境中应用。
