[00091397]一种基于锡银铜合金镀的电镀装置和电镀结构
技术详细介绍
本发明涉及一种基于锡银铜合金镀的电镀装置和电镀结构，包括电镀槽和控制系统，所述电镀槽的内壁环绕设置锡层，所述电镀槽的上方设置电极旋转机构，所述控制系统包括转速控制器，所述转速控制器控制所述电极旋转机构旋转，以便带动镀件在所述锡层围绕的区域内部旋转。可见，该基于锡银铜合金镀的电镀装置和电镀结构，无需安装搅拌装置，仅将传统电镀设备的静止电极改装为旋转电极，并在电镀槽内壁四周设置锡层，在电镀过程就可实现镀件旋转，有效地消除了电镀液的浓度差且极大的简化了电镀槽的结构，使电镀过程不会出现电解液流动的紊乱状态，从而增强电镀效果，使镀层均匀更加平整、均匀，且结构简单、操作方便、可实施性强。
