[00091446]导热膏及其制备方法
技术详细介绍
本发明涉及一种导热膏及其制备方法。该导热膏按质量百分比计，包括基体8%～20%、表面处理剂0.1%～3%、粘度调节剂0.5%～3%及余量的导热填料。上述导热膏通过采用合适的组分和配比，在保证较高的导热系数的前提下，能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，上述导热膏的导热系数较高，热阻抗较低。
本发明涉及一种导热膏及其制备方法。该导热膏按质量百分比计，包括基体8%～20%、表面处理剂0.1%～3%、粘度调节剂0.5%～3%及余量的导热填料。上述导热膏通过采用合适的组分和配比，在保证较高的导热系数的前提下，能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，上述导热膏的导热系数较高，热阻抗较低。
