[00091506]一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料
技术详细介绍
本发明涉及一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料。该热降解的环氧树脂单体的结构式为R为碳原子数小于10的烷基、烯烃基、苯基、萘基和蒽基；R'为结构式为的基团、碳原子数为1～10的烷基或碳原子数为1～10的烷基的非共轭取代基团，R''为氢、苯基、碳原子数为1～10的烷基或碳原子数为1～10的烷基的非共轭取代基团。该热降解的环氧树脂单体在高温下会受热分解，使用该热降解的环氧树脂单体的底部填充料温度升高到200～240℃时，热降解的环氧树脂单体受热分解，底部填充料粘结强度大幅度下降，从而可将芯片从基板上摘除，实现返修工艺。因而，使用该热降解的还原树脂可以制备具有可返修特性的底部填充料。
